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製品の特性と用途
反応器チップの原材料は、99.5%以上の純度を持つナノメートル級の高純度シリコンカーバイドであり、無圧焼結プロセスを用いて2150度で焼成され、精密加工されています。さまざまな化学腐食に耐え、フッ化水素、強アルカリ、高温システムを含む用途に使用できます。
熱伝導率は130W/(㎡·K)に達し、反応過程での熱伝達条件を大幅に改善し、反応速度を加速します。
無圧焼結シリコンカーバイドセラミック材料の特性
無圧焼結シリコンカーバイドセラミックは、高純度の超微細シリコンカーバイド粉末を原料とし、少量の焼結助剤を加え、大気圧の不活性ガスまたは真空中で1950〜2100℃の高温で焼結され、得られた製品はほぼ完全に密度が高く、優れた機械的特性を持つセラミック材料です。無圧焼結シリコンカーバイドセラミックには、軸受類製品、スライディングベアリング類製品、機械シールリング、平環、スプレーブラストノズル、防弾プレート、セラミック加熱板、セラミック均熱板、3Dガラス熱曲げ研磨具、微細通路反応器セラミック板があります。
金德新材料会社のシリコンカーバイドセラミック製品は、耐酸・アルカリ腐食、高硬度耐摩耗、自潤滑性、耐高温酸化、熱膨張係数が低い、熱伝導性が良好などの特性を持ち、航空宇宙、自動車産業、石油化学、機械シール、冶金電力、ポンプ類設備、熱曲げ研磨具、微細通路反応器、新エネルギー、半導体、研究開発、国防軍需などの業界や分野で広く使用されています。
プロジェクト | 単位 | 指標 |
体積密度 | g/cm³ | 3.08-3.16 |
硬度HV | kg/mm³ | >2550 |
抗圧強度 | Mpa | >2500 |
抗弯強度 | Mpa | 400-490 |
シリコンカーバイド含量 | % | >=99.2 |
弾性係数 | Gpa | >=410 |
熱伝導率 | W/m.k | 100-120 |
熱膨張係数 | i/℃ | 4.0 |
気孔率 | % | <0.1 |
ポアソン比 |
| 0.16 |
使用温度 | ℃ | 1900 |
無圧焼結セラミック生産設備
