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保温材料用の炭化ケイ素
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断熱材は一般に熱伝導率が0.12以下の材料を指し、断熱ボードやナノ微細孔断熱ボードなどが含まれます。
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保温材料一般は熱伝導率が0.12以下の材料を指し、断熱板やナノ微孔断熱板などが含まれます。現在、顧客が一般的に使用する仕様は5um以下の炭化ケイ素微粉が主です。
金德炭化ケイ素微粉はRohsおよびReach認証を取得しており、有害物質は含まれていません。製品の保温断熱性能を向上させると同時に、省エネルギーで環境に優しい特性を持っています。

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