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2024-12
炭化ケイ素セラミック製品の研磨方法
この技術を利用することで、Ra0.008μmの表面粗さを達成することができ、さまざまな研磨方法の中でも高いものです。光学レンズの金型は通常、この方法を採用しています。
2024-12-12
炭化ケイ素結晶は優れた半導体材料です。
炭化ケイ素結晶は高い安定性を持つ優れた半導体材料であり、現在我が国で使用されている炭化ケイ素結晶材料は主に輸入に依存しています。
一般的なシール材の相対性能比較
石油、化学、車両、軍事、製紙などの業界に適用されるだけでなく、食品、製薬、原子力産業などにも適用可能です。
炭化ケイ素セラミックの特徴
無圧焼結：1974年にアメリカのGE社が高純度のβ-SiC微粉に少量のBとCを同時に加え、無圧焼結プロセスを用いて2020℃で高密度のSiCセラミックを成功裏に得た。
